আইসি চিপ প্যাকেজিং এবং টেস্টিং মেশিনের রহস্য উন্মোচন: কেন এর কাজের নীতি এত জটিল এবং পরিশীলিত?

অত্যন্ত সমন্বিত এবং পরিশীলিত সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন ক্ষেত্রে, আইসি চিপ প্যাকেজিং টেস্টিং মেশিন পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য নিঃসন্দেহে মূল সরঞ্জাম। এর কাজের নীতিটি জটিল এবং পরিশীলিত, সিগন্যাল অধিগ্রহণ থেকে প্রতিক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ পর্যন্ত একাধিক লিঙ্ক কভার করে এবং প্রতিটি পদক্ষেপ সরাসরি পরীক্ষার ফলাফলের নির্ভুলতা এবং কার্যকারিতার সাথে সম্পর্কিত।

IC চিপ প্যাকেজিং পরীক্ষার প্রথম ধাপ হল সংকেত অধিগ্রহণ। এই লিঙ্কটি মূলত একটি সুই বেড বা স্ক্যানিং সার্কিটের মাধ্যমে অর্জন করা হয়, যা দুর্বল বৈদ্যুতিক সংকেত ক্যাপচার করতে চিপ প্যাকেজের পিন বা বহিরাগত পিনের সাথে সঠিকভাবে যোগাযোগ করতে পারে। এই সংকেতগুলিতে গুরুত্বপূর্ণ তথ্য থাকতে পারে যেমন কাজের স্থিতি এবং চিপের কর্মক্ষমতা পরামিতি, যা পরবর্তী পরীক্ষা বিশ্লেষণের ভিত্তি।

সংকেত অধিগ্রহণের নির্ভুলতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য, পরীক্ষকরা সাধারণত উচ্চ-নির্ভুল সেন্সর এবং উন্নত সংকেত পরিবর্ধন প্রযুক্তি ব্যবহার করেন। সেন্সরগুলি সংবেদনশীলভাবে বৈদ্যুতিক সংকেতের ক্ষুদ্র পরিবর্তনগুলি অনুভব করতে পারে এবং সেগুলিকে প্রক্রিয়াযোগ্য বৈদ্যুতিক সংকেতে রূপান্তর করতে পারে; যদিও সংকেত পরিবর্ধন প্রযুক্তি এই সংকেতগুলির শক্তি বৃদ্ধি করতে পারে, যা পরবর্তী সার্কিটগুলির দ্বারা প্রক্রিয়াকরণ এবং সনাক্ত করা সহজ করে তোলে।

সংগৃহীত মূল সংকেতগুলিতে প্রায়শই প্রচুর শব্দ এবং হস্তক্ষেপ থাকে এবং পরীক্ষা বিশ্লেষণের জন্য সরাসরি ব্যবহার করা যায় না। আইসি চিপ প্যাকেজিং এবং টেস্টিং মেশিনগুলিকে এই সংকেতগুলি পুনরুত্পাদন করতে হবে, অর্থাৎ, তাদের পাঠযোগ্য বৈদ্যুতিক সংকেতে রূপান্তর করতে হবে এবং সিগন্যাল প্রসেসিং সার্কিটের মাধ্যমে সেগুলিকে আরও প্রক্রিয়া করতে হবে।

সিগন্যাল প্রসেসিং সার্কিট পরীক্ষকের মূল উপাদানগুলির মধ্যে একটি। এটি গোলমাল এবং হস্তক্ষেপ অপসারণ করতে এবং দরকারী সংকেত উপাদানগুলি বের করতে সংগৃহীত সংকেতগুলিতে ফিল্টার, প্রশস্তকরণ, রূপান্তর এবং অন্যান্য ক্রিয়াকলাপ করতে পারে। প্রজনন প্রক্রিয়াকরণের পরে সংকেতটিতে কেবল উচ্চতর সংকেত-থেকে-শব্দের অনুপাত এবং স্বচ্ছতা থাকে না, তবে পরীক্ষার যন্ত্র দ্বারা সঠিকভাবে পড়া এবং রেকর্ড করা যায়।

সংকেত পুনরুত্পাদন করার পরে, IC চিপ প্যাকেজিং পরীক্ষক প্রিসেট পরীক্ষা পরিকল্পনা অনুযায়ী পরীক্ষা ড্রাইভ এবং পরিমাপ সঞ্চালন করবে। এই লিঙ্কটি পরীক্ষা প্রক্রিয়ার মূল অংশ, যা পরীক্ষার ফলাফলের নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নির্ধারণ করে।

পরীক্ষার পরিকল্পনা সাধারণত পরীক্ষার আইটেম, পরীক্ষার শর্ত, পরীক্ষার পদ্ধতি এবং অন্যান্য বিষয়বস্তু সহ চিপ স্পেসিফিকেশন এবং ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে পরীক্ষা প্রকৌশলী দ্বারা প্রণয়ন করা হয়। পরীক্ষক স্বয়ংক্রিয়ভাবে পরীক্ষার পরিকল্পনার নির্দেশাবলী অনুসারে সংশ্লিষ্ট পরীক্ষার ক্রিয়াকলাপগুলি সম্পাদন করে, যেমন উত্তেজনা সংকেত প্রয়োগ করা, আউটপুট প্রতিক্রিয়া পরিমাপ করা ইত্যাদি। একই সময়ে, পরীক্ষক রিয়েল টাইমে পরীক্ষার প্রক্রিয়ায় বিভিন্ন পরামিতি এবং ডেটা রেকর্ড করবে। পরবর্তী বিশ্লেষণ এবং প্রক্রিয়াকরণের জন্য।

পরীক্ষার প্রক্রিয়া চলাকালীন, IC চিপ প্যাকেজিং পরীক্ষক পরীক্ষার ফলাফলের উপর ভিত্তি করে সংশ্লিষ্ট প্রতিক্রিয়া ক্রিয়াকলাপও সম্পাদন করবে। এই ফিডব্যাক অপারেশনগুলির মধ্যে সাধারণত পাওয়ার সাপ্লাই বন্ধ করা, পরীক্ষার পরামিতি সামঞ্জস্য করা ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত থাকে যাতে পরীক্ষার সঠিকতা এবং নিরাপত্তা নিশ্চিত করা যায়।

যখন পরীক্ষক চিপে একটি ত্রুটি বা অস্বাভাবিকতা সনাক্ত করে, তখন এটি অবিলম্বে ফিডব্যাক সার্কিট শুরু করবে, পাওয়ার সাপ্লাই কেটে দেবে বা চিপের প্রসারণ বা ক্ষতি থেকে ত্রুটিটি প্রতিরোধ করতে পরীক্ষার পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করবে। একই সময়ে, পরীক্ষক পরীক্ষার ফলাফলগুলি পরীক্ষা প্রকৌশলী বা উত্পাদন ব্যবস্থাপনা সিস্টেমের কাছেও প্রতিক্রিয়া জানাবে যাতে সমস্যা সমাধানের জন্য সময়মত ব্যবস্থা নেওয়া যায়।

আইসি চিপ প্যাকেজিং পরীক্ষকের কাজের নীতি হল একটি জটিল এবং সূক্ষ্ম প্রক্রিয়া, যা একাধিক লিঙ্ক কভার করে যেমন সিগন্যাল অধিগ্রহণ, সংকেত পুনরুৎপাদন, টেস্ট ড্রাইভ এবং পরিমাপ এবং ফিডব্যাক সার্কিট। এই লিঙ্কগুলির সমন্বয়ের মাধ্যমে, পরীক্ষক আইসি চিপের বৈদ্যুতিক কার্যকারিতা, কার্যকারিতা এবং কাঠামোকে দক্ষতার সাথে এবং সঠিকভাবে মূল্যায়ন করতে পারে, যা উত্পাদন এবং ব্যবহারের সময় চিপের স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে৷